| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TXB0106PWR | TI/德州仪器 |
TSSOP-16 |
21+ |
3 |
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| ESD401DPYR | 贴片二极管 |
TI/德州仪器 |
X1SON-2 |
20+ |
9 |
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| CD4503BM96 | 逻辑IC |
TI/德州仪器 |
SOIC-16 |
16+ |
5 |
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| CSD19533Q5AT | 中高压MOS管 |
TI/德州仪器 |
VSONP-8 |
22+ |
3 |
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| RC0603FR-073KL | 贴片电阻 |
YAGEO/国巨 |
603 |
24+ |
4000 |
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| M93C56-WDW6TP | 其他单片机、电路板 |
ST/意法 |
TSSOP-8 |
20+ |
4 |
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| LM337LMX/NOPB | 其他被动元件 |
TI/德州仪器 |
SOIC-8 |
22+ |
6 |
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| LM20BIM7X/NOPB | 温湿度传感器 |
TI/德州仪器 |
SC70-5 |
21+ |
4 |
|||
| CSD19502Q5B | 其他被动元件 |
TI/德州仪器 |
VSON-CLIP-8 |
19+ |
2 |
|||
| SN65LVDS1DBVR | 逻辑IC |
TI/德州仪器 |
SOT-23-5 |
15+ |
2 |
|||
| STM32F105VBT6 | 32位MCU |
ST/意法 |
LQFP-100 |
18+ |
1 |
|||
| STPS1045BY-TR | 肖特基二极管 |
ST/意法 |
DPAK-3 |
15+ |
5 |
|||
| LMV641MG/NOPB | 运放IC |
TI/德州仪器 |
SC70-5 |
19+ |
4 |
|||
| RBN75H65T1FPQ-A0#CB0 | RENESAS/瑞萨 |
TO-247A |
24+ |
2 |
||||
| THD0515-60CL-SN | FPC连接器 |
THD/台华达 |
Conn |
23+ |
14 |
|||
| BQ24092DGQR | 电源IC |
TI/德州仪器 |
HVSSOP-10 |
21+ |
7 |
|||
| CD74HC30M96 | 逻辑IC |
TI/德州仪器 |
SOIC-14 |
20+ |
39 |
|||
| RC0805FR-070RL | YAGEO/国巨 |
805 |
24+ |
4000 |
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| 47L16-I/SN | 存储IC |
MICROCHIP/微芯 |
SOIC-8 |
16+ |
5 |
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| LAN8742A-CZ-TR | 接口IC |
MICROCHIP/微芯 |
VQFN-24 |
25+ |
6 |
|||
| ADS7279IPW | 转换器IC |
TI/德州仪器 |
TSSOP-16 |
13+ |
1 |
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| ADA4661-2ARMZ | 其他被动元件 |
ADI/亚德诺 |
MSOP-8 |
22+ |
4 |
|||
| LM1972MX/NOPB | TI/德州仪器 |
SOIC-20 |
11+ |
2 |
||||
| 60R050XPR | 自恢复保险丝 |
LITTELFUSE/力特 |
Radial Disc |
20+ |
50 |
|||
| RTL8211FS-CG | REALTEK/瑞昱 |
QFN-48 |
21+ |
8 |
||||
| 5-5179180-1 | 板对板连接器 |
TE/泰科 |
Conn |
20+ |
6 |
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| CLM-107-02-F-D | 手机连接器 |
SAMTEC/申泰 |
Conn |
20+ |
2 |
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| RC0603FR-072KL | 贴片电阻 |
YAGEO/国巨 |
603 |
24+ |
10000 |
|||
| RC0805FR-071K1L | 贴片电阻 |
YAGEO/国巨 |
805 |
24+ |
5000 |
|||
| LM358DR | TI/德州仪器 |
SOIC-8 |
22+ |
68 |